2025年世界移動通信大會(MWC 2025)正式拉開帷幕，聯(lián)想集團重磅推出一系列搭載人工智能的最新商用設備，包括新一代ThinkPad和ThinkBook筆記本電腦、擴展的軟件生態(tài)及全新ThinkShield安全解決方案，并展示多項未來概念創(chuàng)新。這些新品致力于提升生產(chǎn)力、個性化體驗與企業(yè)級安全性，憑借AI驅(qū)動計算、靈活形態(tài)設計及企業(yè)級安全方案，全面滿足混合辦公工作者的需求。

ThinkBook Flip AI PC概念機—— MWC 2025的核心亮點之一，ThinkBook Flip AI PC概念機采用外折式OLED顯示屏，實現(xiàn)AI智能化辦公、多屏協(xié)同及智能工作空間適配。

• 更智能的商用筆記本—— 聯(lián)想ThinkPad和ThinkBook AI PC系列全面升級，包括ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2合1及ThinkBook 16p Gen 6，提供AI加速、企業(yè)級安全防護及混合辦公靈活性。此外，ThinkPad T、E系列及ThinkBook 14 2合1 Gen 5也迎來煥新升級。

• AI創(chuàng)新概念產(chǎn)品—— 聯(lián)想展示Magic Bay生態(tài)系統(tǒng)，推出模塊化可連接配件，如Magic Bay Tiko 專屬AI情緒伴侶及模塊化副屏，助力創(chuàng)新計算體驗。

• 沉浸式計算革新—— 聯(lián)想探索AI與沉浸式計算的結(jié)合，推出ThinkBook 3D筆記本概念機及聯(lián)想AI Ring智能戒指。此外，34英寸混合維度曲面顯示器概念機進一步增強空間交互及商業(yè)協(xié)作能力。

"人工智能正在深刻改變商業(yè)運作方式，聯(lián)想致力于打造更智能、更安全、更適應未來的解決方案，助力工作環(huán)境的全新變化。" 聯(lián)想集團高級副總裁、IDG商用產(chǎn)品中心及全球中小企業(yè)業(yè)務總經(jīng)理于海表示，"最新的ThinkPad和ThinkBook產(chǎn)品結(jié)合AI技術(shù)，提升生產(chǎn)力、優(yōu)化IT管理，并提供更安全、流暢的混合辦公體驗。ThinkBook Flip AI PC概念機展現(xiàn)了我們對未來計算的愿景，即AI驅(qū)動的設備將以前所未有的方式提升效率、個性化體驗及協(xié)作能力。憑借不斷擴展的AI商用設備和智能IT解決方案，聯(lián)想正在幫助全球企業(yè)把握人工智能時代的無限機遇。"

ThinkBook Flip AI PC概念機：適應性商務計算的新標桿

ThinkBook Flip AI PC概念機承襲聯(lián)想在AI商用計算領域的創(chuàng)新基因，代表著AI驅(qū)動形態(tài)變革的又一次突破。作為MWC 2025展會的核心產(chǎn)品之一，它重新定義了上班族如何與AI智能化工作流及動態(tài)辦公環(huán)境互動。

ThinkBook Flip AI PC概念機

這款概念設備采用18.1英寸外折式OLED顯示屏，可從緊湊的13英寸筆記本形態(tài)切換至縱向擴展的工作空間，優(yōu)化生產(chǎn)力、提升多任務處理能力，并增強AI協(xié)作體驗。其革命性設計支持五種模式自由切換，包括：

• 筆記本模式(Clamshell Mode)——適用于傳統(tǒng)辦公任務

• 豎屏模式(Vertical Mode)——優(yōu)化文檔閱讀與瀏覽體驗

• 分享模式(Share Mode)——雙屏協(xié)作，便捷團隊交流

• 平板模式(Tablet Mode)——適合創(chuàng)意設計與觸控交互

• 閱讀模式(Read Mode)——專注閱讀、減少干擾

ThinkBook Flip AI PC概念機集成AI智能多任務處理功能，支持工作區(qū)分屏，可同時運行多個應用，減少對外接顯示器的依賴。搭載英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB LPDDR5X內(nèi)存及PCIe SSD存儲，確保流暢的AI計算性能。同時，Smart ForcePad智能觸控板帶來全新三層發(fā)光儀表盤，新增數(shù)字鍵與多媒體控制功能，提升交互體驗。Thunderbolt 4接口與指紋識別增強商務級安全防護，為未來混合辦公提供全新范式。

AI加持的ThinkPad與ThinkBook：提升效率與安全性

除前瞻性概念機外，聯(lián)想亦推出多款可立即投入使用的AI商用解決方案。全新ThinkPad和ThinkBook AI PC搭載AI加速技術(shù)，結(jié)合企業(yè)級安全防護及智能IT管理，助力用戶提升個性化體驗、工作效率及數(shù)據(jù)安全性。此外，部分ThinkPad機型采用英特爾酷睿Ultra 200V或AMD Ryzen AI 300系列處理器，成為迄今最快、最智能、最安全的Windows PC之一，其多核計算能力較仍在使用的五年前主流Windows PC快5倍。

ThinkPad T14s 2-in-1：T 系列首款可翻轉(zhuǎn)商務筆記本

聯(lián)想推出 ThinkPad T14s 2-in-1，這是 T 系列首款可翻轉(zhuǎn)筆記本，集 AI 計算加速與靈活形態(tài)于一體，專為混合辦公人士打造。360° 雙鉸鏈設計支持筆記本、帳篷、站立、平板四種模式，可選磁吸式聯(lián)想Yoga Pen，精準支持手寫輸入與創(chuàng)意繪制，助力高效辦公。

ThinkPad T14s 2-in-1

ThinkPad T14s 2-in-1 搭載英特爾酷睿Ultra 處理器與英特爾vPro，支持AI 賦能工作流，包括自動化任務優(yōu)化、智能降噪等。500 尼特低功耗觸控屏或 400 尼特 WUXGA 觸控屏提供清晰顯示與節(jié)能體驗。Wi-Fi 7及 可選 5G連接，帶來高速網(wǎng)絡體驗。58Wh CRU 電池支持持久續(xù)航，優(yōu)化維修便捷性。全新 ThinkPad TrackPoint 鍵盤帶來舒適的長時間輸入體驗。

ThinkPad X13 Gen 6：極致便攜，AI 賦能生產(chǎn)力

全新 ThinkPad X13 Gen 6 輕至 0.933kg，是專為移動辦公人士打造的高性能 AI PC。全新 Communication Bar 集成 500 萬像素+IR 攝像頭，提供高清會議體驗。Wi-Fi 7及 可選 5G確保高速穩(wěn)定連接。

ThinkPad X13 Gen 6

搭載英特爾酷睿Ultra 處理器或 AMD Ryzen AI PRO 處理器，最高可選 64GB LPDDR5x內(nèi)存，滿足 AI 計算需求，如智能自動化與協(xié)作優(yōu)化。41Wh 或 54.7Wh CRU電池實現(xiàn)更長續(xù)航與更高便攜性。機身采用生物基碳纖維、90%再生鎂合金C蓋及55%再生鋁材D蓋，兼顧環(huán)保與耐用性，助力聯(lián)想循環(huán)經(jīng)濟發(fā)展。

ThinkBook 16p Gen 6：AI 賦能創(chuàng)意與高性能辦公

ThinkBook 16p Gen 6 專為高性能商務用戶與內(nèi)容創(chuàng)作者打造，集 AI 計算、精確圖形處理及智能多任務能力于一體。搭載英特爾酷睿Ultra(HX-SKU)處理器，配備NPU，支持聯(lián)想AI Now個人助手，優(yōu)化工作流并提升自動化能力。NVIDIA GeForce RTX GPU 負責更高階計算任務，如實時3D渲染、建模及復雜設計可視化，助力專業(yè)創(chuàng)作。

ThinkBook 16p Gen 6

180W TDP(極客模式最高達 200W) 確保高負載任務流暢運行，提升多任務處理與渲染速度。16 英寸3.2K 顯示屏采用X-Rite 色彩校準及低藍光護眼設計，帶來精準視覺體驗。Wi-Fi 7、USB-C及 HDMI 連接，滿足多設備辦公需求。雙風扇散熱系統(tǒng) 確保長時間高性能運行。

ThinkBook 16p Gen 6 集強勁 AI 計算、卓越圖形性能與精準操控體驗于一身，是商務與創(chuàng)意專業(yè)人士的不二之選。

煥新 AI 驅(qū)動商用計算產(chǎn)品陣容

聯(lián)想推出全新 ThinkPad 和 ThinkBook 產(chǎn)品線，為企業(yè)用戶帶來 AI 賦能的高效生產(chǎn)力。全新 ThinkPad T14s Gen 6、T14 Gen 6 和 T16 Gen 4 搭載英特爾酷睿Ultra 處理器(支持 Intel vPro)或 AMD Ryzen AI PRO 處理器，提供企業(yè)級性能、安全性和 AI 增強效率。與此同時，ThinkBook 14 2-in-1 Gen 5 采用靈活的翻轉(zhuǎn)設計，具備 AI 優(yōu)化功能，為中小企業(yè)專業(yè)人士提供更智能的辦公體驗。ThinkPad E14 Gen 7 和 ThinkPad E16 Gen 3 進一步拓展聯(lián)想 AI 賦能產(chǎn)品矩陣，以可靠性能和安全特性，為中小企業(yè)帶來高性價比的 AI 計算體驗。

這些全新設備強化了聯(lián)想在 AI 賦能商用計算領域的領先地位，集成企業(yè)級管理能力、安全性和下一代優(yōu)化技術(shù)，助力專業(yè)人士更高效地在日常工作中應用 AI。

聯(lián)想AI Now 賦能個性化 AI，提升智能生產(chǎn)力

AI 正在塑造商用計算的未來。聯(lián)想AI Now 于 2024 年 11 月 首次發(fā)布，為用戶帶來強大的本地 AI 助手，可智能優(yōu)化日常任務，提升工作效率。該 AI 助手可無縫集成至部分聯(lián)想設備，通過本地處理，實現(xiàn)智能自動化、實時數(shù)據(jù)處理和個性化助理功能。

在 MWC 現(xiàn)場，聯(lián)想展示了 AI Now的最新功能升級。聯(lián)想電腦與摩托羅拉智能手機現(xiàn)可實現(xiàn)無縫協(xié)同，用戶只需通過兼容的手機，即可操控 PC。此外，AI Now還能借助大動作模型(LAMs) 管理日程、預訂票務、輔助招聘以及高效溝通。全新升級的迷你 AI Now 窗口進一步優(yōu)化了用戶體驗。這些 AI Now 最新功能將于今年晚些時候開放下載。

全面安全防護與智能 IT 管理

隨著企業(yè)加速采用 AI 計算技術(shù)，如何確保設備安全性、實現(xiàn)主動防御，并簡化 IT 運維，成為 IT 領導者面臨的核心挑戰(zhàn)。聯(lián)想推出 ThinkShield Firmware Assurance 和 Lenovo Device Orchestration(LDO) 兩大創(chuàng)新方案，助力企業(yè)構(gòu)建安全、智能的 AI 計算環(huán)境。

• ThinkShield Firmware Assurance 提供平臺級根信任安全防護，通過嵌入式控制器(EC) 確保系統(tǒng)固件的完整性，防止未經(jīng)授權(quán)的系統(tǒng)修改和固件漏洞攻擊。該方案可防止未授權(quán)軟件和固件安裝，并支持BIOS策略自動恢復，確保設備安全無虞。

• LDO 賦能 IT 團隊，通過 預測性分析、自動安全更新和智能性能優(yōu)化，有效減少宕機時間，提升設備管理效率。同時，Lenovo IT Assist 進一步擴展 LDO 能力，依托云端 AI 助理，提供實時設備監(jiān)控、性能優(yōu)化建議和自動系統(tǒng)調(diào)整，助力企業(yè)以更高效的方式部署 AI 計算設備。

通過集成先進的安全與 IT 管理工具，聯(lián)想為企業(yè)打造更安全、更高效、可持續(xù)發(fā)展的 AI 計算解決方案。

未來計算體驗：聯(lián)想模塊化與沉浸式概念創(chuàng)新