8 月 23 日消息，科技媒體 WccfTech 昨日（8 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱谷歌搶先蘋果一步，在 Pixel 10 系列手機上裝備的移動芯片 Tensor G5，采用臺積電最新 3 納米 N3P 工藝制造，成為全球首款基于該制程的量產(chǎn)芯片。

外界普遍猜測谷歌 Tensor G5 芯片采用臺積電第二代 3 納米 N3E 工藝，不過最新爆料顯示，該芯片實際上基于臺積電第三代 3 納米 N3P 工藝生產(chǎn)，意味著谷歌不僅追平了競爭對手的制程水平，還率先發(fā)布了全球首款 N3P 芯片，提前占據(jù)技術(shù)先機。

根據(jù) Tom’s Hardware 的報道，N3P 是 N3E 的光學微縮版本，在相同功耗下可提升 5% 性能，或在相同性能下節(jié)省 5%-10% 能耗，將為移動設(shè)備帶來更長續(xù)航與更低發(fā)熱。

在性能方面，Tensor G5 的 TPU（張量處理單元）最高提升 60%，CPU 平均速度提高 34%。谷歌表示，這讓 Pixel 手機在網(wǎng)頁瀏覽、AI 功能運行等日常場景中反應更快。

基于 GeekBench 6.4.0 跑分計算，相比較搭載 Tensor G4 的 Pixel 9 Pro XL，谷歌 Pixel 10 Pro XL 在單核方面提升 15.09 %，多核方面提升 32.03%。